合一特用材料
紮根高階技術 嫁接智能製造
以循環經濟為核心,提供高階半導體產業全方位材料解決方案
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合一特用材料
紮根高階技術 嫁接智能製造
以循環經濟為核心,提供高階半導體產業全方位材料解決方案
NEWS

關於合一特材 ABOUT OSMC

以循環經濟為核心,提供半導體全方位材料解決方案

合一特用材料創立於2024年,聚焦針對先進半導體及人工智慧應用,提供全方位的材料解決方案。 我們秉持循環經濟的理念,整合四大經營主軸 : 殘靶回收精煉、客製化先進靶材製造、半導體設備零組件開發,以及技術顧問服務,致力於為全球策略夥伴帶來技術創新與長期的永續發展。

產品介紹 PRODUCTS

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以技術創新為驅動,品質保證為基礎,打造值得信賴的產品
高純度金屬鑄錠
使用真空熔鑄技術,提供高純度、低雜質、組織均勻的金屬鑄錠
高純度金屬鑄錠
薄膜濺鍍靶材
我們提供多種金屬與特殊合金靶材,包括鋁、鈦、鎳釩、銅及銅錳合金,具有極高的相對密度、均勻的微觀結構與優異的表面潔淨度
薄膜濺鍍靶材
精密蒸鍍塊材與粒材
經過特殊的脫氣處理與表面清潔工藝,確保在真空環境下熔融時無噴濺,提供穩定且均勻的蒸發速率,從而獲得高品質的沉積膜層。
精密蒸鍍塊材與粒材

工件合作流程 PARTS COOPERATION PROCESS

提交樣品

提交樣品

Requirement Intake
客戶新品需求提供
STEP 1
評估立案

評估立案

Project Approval
業務端評估後立案
STEP 2
圖面設計

圖面設計

Drawing Design
工程端圖面設計
STEP 3
圖面確認

圖面確認

Drawing Approval
客戶端承認圖面
STEP 4
製作與檢驗出貨

製作與檢驗出貨

Product Delivery
依照圖面進行生產製作,並根據需求尺寸與外觀檢驗後出貨
STEP 5

技術服務 SOLUTION

殘靶回收
殘靶回收
整合式加工服務
整合式加工服務
專業顧問輔導
專業顧問輔導
零組件設計與製造
零組件設計與製造

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