關於合一特材 ABOUT OSMC
以循環經濟為核心,提供半導體全方位材料解決方案
合一特用材料創立於2024年,聚焦針對先進半導體及人工智慧應用,提供全方位的材料解決方案。 我們秉持循環經濟的理念,整合四大經營主軸 : 殘靶回收精煉、客製化先進靶材製造、半導體設備零組件開發,以及技術顧問服務,致力於為全球策略夥伴帶來技術創新與長期的永續發展。
工件合作流程 PARTS COOPERATION PROCESS
提交樣品
Requirement Intake
客戶新品需求提供
STEP 1
評估立案
Project Approval
業務端評估後立案
STEP 2
圖面設計
Drawing Design
工程端圖面設計
STEP 3
圖面確認
Drawing Approval
客戶端承認圖面
STEP 4
製作與檢驗出貨
Product Delivery
依照圖面進行生產製作,並根據需求尺寸與外觀檢驗後出貨
STEP 5