精密蒸鍍塊材與粒材
精密蒸鍍塊材與粒材
針對電子束蒸鍍 (E-Beam) 與熱阻蒸鍍製程，合一提供高品質的蒸鍍用塊材(Slug)與粒材。我們的材料經過特殊的脫氣處理與表面清潔工藝，確保在真空環境下熔融時無噴濺(Splashing)，提供穩定且均勻的蒸發速率，從而獲得高品質的沉積膜層。提供多種標準尺寸與客製化形狀以適配各類坩堝。
規格 ( 半導體行業規範)
- 材質 : Cu, Al, Ti, Au, Ni
- 純度 : 4N 至 6N (依材料而異)
- 氣體含量 :極低
- 形狀與尺寸 : 標準塊材 ( Ø3x3mm,Ø6x6mm ), 不規則顆粒/切段
- 表面狀況: 無油污與氧化層